切割

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切割专用500W半导体侧面泵浦光纤耦合激光器

l产品特点:高功率半导体侧面泵浦激光器应用于激光切割加工领域具有独到的优势。相较于传统灯泵浦激光源,具有光电转换效率高、切割速度快

产品特点:

高功率半导体侧面泵浦激光器应用于激光切割加工领域具有独到的优势。相较于传统灯泵浦激光源,具有光电转换效率高、切割速度快、节省运营及维护成本等特点;相较于光纤激光器光源,具有同等切割效率的情况下,低廉的成本优势。


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技术参数

产品型号

LC-500

/

额定出纤功率

500

W

额定电压

70

V

额定电流

23

A

波长

1064

nm

光纤芯径

365

µm

光纤长度

10


m

最大切割厚度

6

mm

最大切割速度

10

m/min @ 0.5mm 厚钢板

冷却方式

水冷

/

调制模式

连续或调制

/

电力需求

380v 50-60HZ

/

最大功耗

4.5

kw


切割速度

钢板厚度(mm

速度(mm/min

0.8

10000

1.2

5500  

2  

2800  

3  


1600  

4  


1100  

5

700   

6  

500  

本数据基于我司生产的半导体激光切割机测试,氧气辅助切割得出。

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